A股三大指数今日冲高回落，截止收盘，沪指跌0.30%，收报3930.12点；深证成指跌0.79%，收报13516.97点；创业板指跌0.78%，收报3286.55点。沪深京三市成交额2.05万亿，较昨日放量2708亿。
行业板块涨跌互现，动物保健、农林牧渔、航海装备、白酒、广告营销、酒店餐饮板块涨幅居前，电子化学品、能源金属、半导体、元件、消费电子板块跌幅居前。
个股方面，上涨股票数量超过2400只，逾40只股票涨停。猪肉概念股逆市大涨，罗牛山、新五丰、新希望等多只股票涨停。
行业资金流向：38.62亿净流入广告营销
行业资金方面，截至收盘，广告营销、软件开发、航海装备等净流入排名靠前，其中广告营销净流入38.62亿。
净流出方面，半导体、通信设备、消费电子等净流出排名靠前，其中半导体净流出160.4亿元。
今日要闻
特斯拉Cybercab正式发布！自动驾驶风口将至？这9股业绩倍增可期(名单)
特斯拉正式发布无人驾驶出租车Cybercab，并在美国奥斯汀投入运营，9月中旬还将来中国多地展出。有机构认为，自动驾驶正迈向规模化商业落地拐点。根据3家及以上机构一致预测，共9只智能驾驶概念股今年业绩有望翻倍增长。
OpenAI发布地球最强大模型GPT-6 并宣告“欢迎来到AGI时代”
北京时间周五凌晨，OpenAI正式发布GPT-6 Astra，并称其为“目前全球最智能、且对齐程度最高的模型”，在计算机操作、网页浏览、软件工程、网络安全、科学研究以及专业工作方面均达到当前最先进水平。
国家医保局：更多创新药有望纳入医保报销
国家医保局副局长李滔4日在国新办举行的“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会上说，继续每年调整基本医保药品目录，将更多符合条件的肿瘤、慢性病、罕见病、儿童疾病等重大疾病、重点领域的创新药纳入医保报销，并着力推动医疗服务项目和医用耗材报销目录全国统一，进一步缩小地区之间政策差异。
长存控股IPO迎新进展！公司审核状态更新为“已问询”
9月3日晚间，长江存储控股股份有限公司（简称“长存控股”）科创板IPO迎来新进展，公司审核状态更新为“已问询”。长存控股IPO申请于今年8月21日获受理，首轮问询距离受理时间仅9个工作日，可谓迅速。与长存控股不同，此前长鑫科技科创板IPO则是适用了预先审阅机制。
美联储9月会议悬念丛生！沃勒强力“放鸽” 白宫加码施压降息
美国副总统万斯周四表示，美联储应当下调利率，以减轻民众的购房压力。此举进一步加大了白宫向美联储施压、要求其降低借贷成本的力度。此番言论发表之际，正值美国总统特朗普亲自挑选的美联储主席凯文·沃什暗示可能反其道而行之——通过加息来应对持续高企的通胀。
机构观点
华泰证券：建议沿着高景气、低拥挤度、政策边际催化等寻找结构性机会
华泰证券研报称，全球低利率范式正被打破，储蓄供给收缩叠加政府与AI同时加杠杆，资金失衡推动长端利率易上难下。储蓄端，中日欧老龄化、地缘阻碍美元回流、高通胀约束央行扩表、风险偏好压低储蓄率，四重变化使储蓄从充裕走向干涸；需求端，美国高利率高赤字高杠杆陷入债务膨胀循环，科技巨头发债已与国债净发行进入同一数量级，AI融资对美债的挤出开始显现。风险上关注2027年初债务上限、基差交易等脆弱点及AI收入放缓后的融资风险。高利率下资产表现分化，黄金和科技股构成核心哑铃组合，分别押注融资风险暴露与AI叙事兑现，低杠杆强现金流与资源品提供防御。策略上，短期主线不清晰，建议沿着高景气+低拥挤度+政策边际催化等寻找结构性机会。
中信证券：银行业预计全年绝对收益仍将延续
中信证券研报指出，银行业2026年中报显示，息差表现乐观，资产质量稳定，营收整体乐观但存在分化，盈利增速延续修复格局；同时，部分银行提升分红率提振股东回报，利好长线投资者配置。资金面复盘显示，银行板块长线资金持续流入，主要是险资等低风偏资金对于A股和H股银行的配置意愿延续、且在上半年A股银行被动资金流出时延续加大了配置力度。展望三季度，预计息差和资产质量等核心变量保持稳定，全年盈利趋势积极，叠加宏观叙事等长逻辑仍在继续演绎，预计全年绝对收益仍将延续。
中信建投：医疗器械行业季度业绩改善明显，关注长线布局机会
中信建投研报指出，截至26Q2，医疗器械已经连续四个季度实现正增长，并且四年来首个季度实现归母净利润正增长，展现出行业良好的业绩恢复趋势。25年器械行业整体利润端大幅下滑，主要受IVD行业集采、医疗服务价格调整等多项政策以及低值耗材部分公司一次性减值计提和汇兑损益等影响。展望后续行业发展，随着耗材集采对行业的影响逐步出清，创新产品落地后的商业化兑现以及国产企业加速海外业务落地，医疗器械行业有望开启新一轮的良性发展周期。
国盛证券：AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期
国盛证券发布研报称，CoWoS已成为高端AI芯片的重要封装方案，但仍存在产能不足、成本高、发热翘曲等问题。CPO等新兴应用亦有望拓展潜在应用空间。TGV打孔和孔内金属化是玻璃基板制造的两大核心技术难点。建议分三条主线关注：1)TGV精密加工，关注玻璃通孔加工及相关玻璃基板制造环节;2)核心设备卖铲人，重点关注TGV激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP等关键工艺设备;3)上游原片环节，关注具备玻璃原片研发、制造能力，并有望向半导体玻璃基板领域延伸的厂商。
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2026-09-06
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